充电器和适配器等快充设备,快充需匹配高功率密度与宽电压输出规模的芯片快充芯片。深圳银联宝。特性科技。快充推出的芯片20V单。高压。特性带恒功率氮化镓PD快充芯片U8725AHE,快充集成高压发动、芯片功率器材和。特性维护电路。快充 ,芯片省去外部Boost/Buck电路及分立元件 ,特性缩小 。快充PCB。芯片面积;内置高压E-GaN和Boost供电电路,特性支撑宽电压输出,切莫错失 !
PD快充芯片U8725AHE首要特性:
1. 集成 高压 E-GaN 。
2. 集成高压发动功用。
3. 超低发动和作业 。电流。 ,待机功耗。 <30mW
4. 谷底确定形式, 最高作业频率两档可调(220kHz,130kHz)。
5. 集成 EMI 优化技能 。
6. 驱动电流分档装备。
7. 集成 Boost 供电电路 。
8. 集成齐备的维护功用 :
VDD 过压/欠压维护 (VDD OVP/UVLO)。
输出过压/欠压维护 (DEM OVP/UVP) 。
输入过压/欠压维护 (LOVP /BOP) 。
片内过热维护 (OTP) 。
逐周期电流约束 (OCP) 。
反常过流维护 (AOCP)。
短路维护 (SCP)。
过载维护 (OLP) 。
前沿消隐 (LEB) 。
CS 管脚开路维护 。
9. 封装类型 ESOP-7 。
针对宽输出电压使用场合,为了满意VDD的宽电压使用需求 ,往往需求增加额定的电路或许辅佐绕组,导致体系功耗和电路本钱的增加 。PD快充芯片U8725AHE集成了Boost供电技能,仅在SW管脚增加一颗贴片电感即可 ,在输出电压较低时,Boost电路发动作业