美国突发断供 。同方EDA。费试软件，同方重创我国。费试半导体 。同方工业 ，费试我国芯片规划东西链遭受“釜底抽薪” ，同方在国内数千家芯片规划企业团体陷入困境之时，费试九同方义无反顾 ，同方全力踏上破局之道 ！费试
九同方微电子有限公司（简称“九同方”）作为业界抢先的同方多物理场EDA供货商 ，于今天正式向用户免费敞开要害产品试用与评价服务 ！费试
首期可免费请求试用的同方软件包含 ：
跨标准电磁 。仿真 。费试处理方案 。同方
芯片级电磁仿真东西eWave 。
支撑硅基（CMOS/SOI）和化合物（GaAs/GaN）等多种工艺 。能广泛应用于 。射频 。芯片及前端模组 、大规模SOC 、高性能 。模仿 。芯片 、算力芯片等规划场景 ，一起也适用于硅基和化合物晶圆厂的无源模型研制 。
封装级电磁仿真东西eWave3DIC 。
支撑2.5D/3DIC及先进封装电磁规划 ，已广泛应用于TSV 、Hybrid Bonding 、Interposer及RDL层高速互联规划 ，一起也可用于TSV等器材建模规划 。
体系级电磁仿真东西eCPS 。
支撑射频芯片 ，异质异构Chiplet 、全场景封装、 。PCB 。 、 。天线 。体系等规划场景仿真。根据自适应网格加密 、多机并行及区域分化技能，处理了业界有限元法产品仿真速度慢 、内存占用高的痛点 。
几许到网格一站式建模渠道 。
网格剖分引擎ArcherMesh 。
ArcherMesh具有“高效率高质量全自动网格剖分”才能 ，针对封装与电磁仿真中的多层 、多腔室杂乱结构 ，薄壁结构、小特征和多零件装配体等杂乱模型表现出色 。可处理多层电路板和。芯片封装。中的细长小结构 ，确保网格质量和仿真精度 。
通用前后 。处理器。ArcherPre。
ArcherPre具有完好的几许处理模块 ，兼容STEP 、IGES等通用几许格局，四面体/六面体/棱柱/壳单元等网格一键生成，可高效构建多资料结构模型及 。手机 。整机结构和多资料部件的热/力剖析 ，经过内置转化。接口 。输出多种仿真求解器文件 ，可以高效满意EDA 、电磁场和芯片封装等多范畴工程仿真的前处理需求 。
九同方现对我国芯片规划公司与制作企业敞开全面的免费试用请求 ，假如您对以上软件有评价需求 ，请联络：
• 软件试用：salesic9cube.com。
• 公司电话 ：400-000-1780 。
九同方微电子有限公司创立于2011年11月 ，由源自硅谷的多名留美博士组成中心研制团队 ，构成海内外研制队伍 ，在打造“精度比肩和速度逾越”的片上电磁仿真东西的一起，持续聚集电磁的“全尺度”和“多物理场”仿真两个范畴 ，并努力为客户供给“芯片-封装-体系”全尺度场景下的最优电磁场处理方案 。
携手全球行业龙头用户的规划事例 ，交融芯片规划 、制作和封装各个环节 ，对标世界标杆产品 ，逐次打造“精度比肩和速度逾越”的代替产品 。
